Có thể thấy, trong nhiều năm qua, kiến trúc Zen với thiết kế chiplet đột phá đã giúp AMD kết nối nhiều die lại với nhau thành một mô-đun tích hợp nhiều chip (MCM) mà chúng ta đang thấy trên vi xử lý Ryzen và EPYC, nhưng có vẻ như AMD không chịu dừng lại ở đó mà còn muốn bứt phá hơn nữa. Mới đây, đội đỏ đã tiếp tục giới thiệu công nghệ đóng gói chip X3D đưa MCM vào chiều không gian thứ 3 và tăng mật độ băng thông lên đến 10 lần.
Cụ thể, công nghệ mới này là sự kết hợp giữa việc đóng gói 2,5D – tức đặt nhiều con chip lên trên một ‘interposer’ (tạm dịch: lớp trung gian) – và xếp chồng 3D – tức xếp chồng nhiều die lên nhau và gắn nó vào ‘interposer’.
AMD cho biết họ sẽ tiết lộ thêm về công nghệ đóng gói chip thế hệ mới tại các sự kiện sau này. Theo hình sơ đồ thì có vẻ như đây sẽ là một bước nhảy vọt trong giới công nghệ, đặc biệt là đối với mảng trung tâm dữ liệu (data center).
Ngoài ra thì công ty này cũng tiết lộ thêm về Infinity Architecture – một giải pháp của AMD nhằm kết nối CPU và GPU. Cụ thể, nó giúp đảm bảo tính liền lạc của bộ nhớ (memory coherency) giữa CPU và GPU của AMD, từ đó làm tăng hiệu năng, giảm độ trễ, và tăng tỷ lệ hiệu năng/điện năng tiêu thụ. Ngoài ra thì nó còn hỗ trợ cho việc lập trình được thuận tiện hơn. AMD còn giới thiệu thêm về bộ phần mềm mã nguồn mở ROCm dùng để hoạt động chung với các linh kiện phần cứng.
Về phía Intel thì họ cũng có giải pháp tương tự với GPU Ponte Vecchio, còn NVIDIA thì do không sản xuất CPU nên không thể cạnh tranh được trong mảng này. Bên cạnh đó, kiến trúc Infinity Fabric 3.0 cũng được cho là yếu tố chính giúp AMD ký kết được hợp đồng với Bộ Năng lượng Hoa Kỳ, cung cấp giải pháp CPU và GPU cho El Capitan – chiếc siêu máy tính mạnh gấp 10 lần so với siêu máy tính mạnh nhất hiện tại. Suy cho cùng, công nghệ xếp chồng X3D là một câu trả lời cho thiết kế chồng chip 3D Foveros của Intel.
Bài viết liên quan
Trong danh sách mới nhất vừa được công bố, toàn bộ 5 thành viên của nhà ĐKVĐ LCK Mùa Xuân 2022 T1 đều góp mặt. Bên cạnh đó là 5 cái tên còn lại đều có màn thể hiện tốt tại LCK Mùa Xuân vừa qua.
Đối đầu với Mạnh Hào ở trận showmatch diễn ra lúc 19h ngày 20.4 tới đây có thể coi là một thử thách thực sự với HeHe trong bối cảnh anh đang chật vật tìm lại phong độ. Tuy nhiên HeHe vẫn luôn là một chiến binh nhiệt huyết nhất cộng đồng AoE Việt Nam.
Ít ai ngờ rằng cuộc đối đầu tẻ nhạt giữa Tundra và Brame ở lượt trận cuối cùng của DPC EU lại mang ý nghĩa then chốt đến toàn bộ cục diện của giải đấu.
Saigon Phantom liên tục phải đối diện với những thông tin bất lợi từ phía tuyển thủ của mình.
Khi nghe tin Độ Mixi lập hội antifan chính mình, nam streamer giàu nhất Việt Nam Xemesis không ngần ngại tham gia đầy với tâm trạng vô cùng hồ hởi. Thế nhưng, cái kết dành cho Xemesis lại thực sự "dở khóc dở cười".
Nhìn chung, cả hai trận đấu tối nay đều là những màn so tài hết sức đặc sắc khi chúng sẽ quyết định cục diện vòng League giải đấu AoE Đấu Trường Tập Sự.
Cộng đồng Tốc Chiến VN có lẽ vẫn chưa quên hình ảnh Seraphine bốc lửa từng được nữ streamer này thủ vai trong quá khứ.
Đọc nhiều