Intel tung ra "bom tấn" cuối cùng tại CES 2020 với dòng sản phẩm kiến trúc Xe

Sau nhiều năm gói gọn những sản phẩm của mình xoay quanh những chiếc CPU thì Intel đã chính thức bước sang thị trường Card màn hình rời với sản phẩm đầu tay của mình có tên gọi là DG1. Và sản phẩm trên cũng chính là quả "bom" cuối cùng mà Intel mang đến CES 2020. Mở đầu bài thuyết trình, Intel giới thiệu sơ qua về chiếc CPU Tiger Lake 10nm++ tức các CPU được sản xuất dựa trên tiến trình 10nm tiên tiến và các CPU mới này cũng có một kiến trúc lõi hoàn toàn mới được gọi là Willow Cove. 

Intel cũng tuyên bố rằng CPU Tiger Lake sẽ mang lại khả năng tăng tốc AI tiên tiến, đồ họa tích hợp ở mức độ riêng biệt (được cung cấp bởi kiến ​​trúc Xe của Intel) và sẽ mang lại mức tăng hai chữ số cho bộ xử lý Ice Lake. Một số tính năng mới sẽ được giới thiệu trên bộ xử lý Tiger Lake là Thunderbolt 4, WiFi 6 với Gigabit Ethernet và nhiều tính năng khác. Đồ họa Xe tích hợp được tuyên bố là mang lại hiệu suất tăng gấp 2 lần so với GPU Gen 11 đặc trưng trên bộ xử lý Ice Lake. Ngoài phía GPU, Intel cũng sẽ bổ sung các công nghệ hiển thị mới nhất và I/O thế hệ tiếp theo cho nền tảng Tiger Lake.

Một số cập nhật mới mà kiến ​​trúc Willow Cove sẽ mang đến bao gồm một thiết kế bộ đệm hoàn toàn mới, tối ưu hóa bóng bán dẫn mới và các tính năng bảo mật nâng cao trên cả phần mềm và phần cứng sẽ giảm thiểu tác động hiệu suất từ những bản cập nhật bảo mật mới, đồng thời củng cố dòng vi xử lý của Intel trước các lỗ hổng tiềm tiềm của CPU.

Chuyển sang khía cạnh đồ họa riêng biệt, giờ đây chúng ta biết rằng DG1 sẽ là tên của GPU rời đầu tiên của Intel cung cấp năng lượng cho card đồ họa rời thế hệ đầu tiên của họ. GPU DG1 dựa trên kiến ​​trúc đồ họa Xe được phát triển bởi kiến trúc sư trưởng của Intel, Raja Koduri. Dù được giới thiệu hoành tráng như vậy nhưng thật thất vọng rằng Intel hầu như không tiết lộ thêm thông tin gì về chiếc card màn hình này, ngoại trừ họ có trình diễn một đoạn live demo Destiny 2 chạy bằng chiếc card DG1. 

Kiến trúc GPU Intel Xe là một kiến ​​trúc cho phép cung cấp năng lượng cho nhiều sản phẩm khác nhau. Intel đang lên kế hoạch cung cấp ba kiến ​​trúc vi mô có nguồn gốc từ Xe. Bao gồm:

+Xe LP (Low Power)

+Xe HP (High Performance)

+ Xe HPC (High Performance Computing)

Được biết, Xe LP có công suất khoảng 5W-20W nhưng cũng có thể lên tới 50W. Xe HP của Intel cao hơn một bậc và sẽ bao gồm phân khúc 75W-250W trong khi kiến ​​trúc lớp Xe HPC sẽ nhắm mục tiêu cao hơn, cung cấp hiệu năng hơn hẳn so với phần còn lại. Những thông tin chi tiết hơn vẫn chưa được Intel tiết lộ và chúng ta sẽ phải đợi tới những sự kiện công nghệ tiếp theo như Computex 2020 để biết thêm chi tiết.