
Có thể thấy, trong nhiều năm qua, kiến trúc Zen với thiết kế chiplet đột phá đã giúp AMD kết nối nhiều die lại với nhau thành một mô-đun tích hợp nhiều chip (MCM) mà chúng ta đang thấy trên vi xử lý Ryzen và EPYC, nhưng có vẻ như AMD không chịu dừng lại ở đó mà còn muốn bứt phá hơn nữa. Mới đây, đội đỏ đã tiếp tục giới thiệu công nghệ đóng gói chip X3D đưa MCM vào chiều không gian thứ 3 và tăng mật độ băng thông lên đến 10 lần.

Cụ thể, công nghệ mới này là sự kết hợp giữa việc đóng gói 2,5D – tức đặt nhiều con chip lên trên một ‘interposer’ (tạm dịch: lớp trung gian) – và xếp chồng 3D – tức xếp chồng nhiều die lên nhau và gắn nó vào ‘interposer’.

AMD cho biết họ sẽ tiết lộ thêm về công nghệ đóng gói chip thế hệ mới tại các sự kiện sau này. Theo hình sơ đồ thì có vẻ như đây sẽ là một bước nhảy vọt trong giới công nghệ, đặc biệt là đối với mảng trung tâm dữ liệu (data center).

Ngoài ra thì công ty này cũng tiết lộ thêm về Infinity Architecture – một giải pháp của AMD nhằm kết nối CPU và GPU. Cụ thể, nó giúp đảm bảo tính liền lạc của bộ nhớ (memory coherency) giữa CPU và GPU của AMD, từ đó làm tăng hiệu năng, giảm độ trễ, và tăng tỷ lệ hiệu năng/điện năng tiêu thụ. Ngoài ra thì nó còn hỗ trợ cho việc lập trình được thuận tiện hơn. AMD còn giới thiệu thêm về bộ phần mềm mã nguồn mở ROCm dùng để hoạt động chung với các linh kiện phần cứng.

Về phía Intel thì họ cũng có giải pháp tương tự với GPU Ponte Vecchio, còn NVIDIA thì do không sản xuất CPU nên không thể cạnh tranh được trong mảng này. Bên cạnh đó, kiến trúc Infinity Fabric 3.0 cũng được cho là yếu tố chính giúp AMD ký kết được hợp đồng với Bộ Năng lượng Hoa Kỳ, cung cấp giải pháp CPU và GPU cho El Capitan – chiếc siêu máy tính mạnh gấp 10 lần so với siêu máy tính mạnh nhất hiện tại. Suy cho cùng, công nghệ xếp chồng X3D là một câu trả lời cho thiết kế chồng chip 3D Foveros của Intel.
Bài viết liên quan
Layer-2 dựa trên ZK-Rollup Aztec Network thông báo huy động thành công 100 triệu USD vòng gọi vốn Series B, do a16z dẫn đầu.
Các công tố viên Mỹ tuyên bố đã thu thập đủ bằng chứng cho thấy sàn giao dịch crypto Binance có hành vi rửa tiền, song số khác lại không đồng ý.
Microsoft mới đây đã công bố danh sách các CPU được hỗ trợ chính thức cho phiên bản Windows 11 24H2
Sau thành công của Osmo Pocket 3 với cảm biến lớn ấn tượng, DJI tiếp tục củng cố vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực gimbal smartphone với Osmo Mobile 7 Pro. Sản phẩm mới không chỉ kế thừa khả năng ổn định hình ảnh vượt trội mà còn được bổ sung nhiều tính năng
COLORFUL là thương hiệu nổi tiếng toàn cầu trong lĩnh vực card đồ họa, bo mạch chủ và phần cứng PC.
Đây là chiếc máy ảnh khác biệt hoàn toàn so với dòng DP trước đây của Sigma, sẽ được bán ra vào tháng 4 với mức giá 1.999 USD.
iPhone 15 Ultra thực sự là một cú đột phá ngoạn mục trong thiết kế của Apple, hứa hẹn sẽ không khiến cho bất kỳ iFan nào cảm thấy thất vọng.
Đọc nhiều