cover-news

AMD giới thiệu công nghệ xếp chồng chip X3D đem lại khả năng tăng mật độ băng thông lên đến 10 lần

06/03/2020 18:11
Kcibur
Dù đang sở hữu rất nhiều công nghệ hiện đại nhưng AMD vẫn muốn tiến lên, mới đây, đội đỏ đã giới thiệu công nghệ xếp chồng chip X3D đem lại khả năng tăng mật độ băng thông lên đến 10 lần

Có thể thấy, trong nhiều năm qua, kiến trúc Zen với thiết kế chiplet đột phá đã giúp AMD kết nối nhiều die lại với nhau thành một mô-đun tích hợp nhiều chip (MCM) mà chúng ta đang thấy trên vi xử lý Ryzen và EPYC, nhưng có vẻ như AMD không chịu dừng lại ở đó mà còn muốn bứt phá hơn nữa. Mới đây, đội đỏ đã tiếp tục giới thiệu công nghệ đóng gói chip X3D đưa MCM vào chiều không gian thứ 3 và tăng mật độ băng thông lên đến 10 lần.

Cụ thể, công nghệ mới này là sự kết hợp giữa việc đóng gói 2,5D – tức đặt nhiều con chip lên trên một ‘interposer’ (tạm dịch: lớp trung gian) – và xếp chồng 3D – tức xếp chồng nhiều die lên nhau và gắn nó vào ‘interposer’.

AMD cho biết họ sẽ tiết lộ thêm về công nghệ đóng gói chip thế hệ mới tại các sự kiện sau này. Theo hình sơ đồ thì có vẻ như đây sẽ là một bước nhảy vọt trong giới công nghệ, đặc biệt là đối với mảng trung tâm dữ liệu (data center).

Ngoài ra thì công ty này cũng tiết lộ thêm về Infinity Architecture – một giải pháp của AMD nhằm kết nối CPU và GPU. Cụ thể, nó giúp đảm bảo tính liền lạc của bộ nhớ (memory coherency) giữa CPU và GPU của AMD, từ đó làm tăng hiệu năng, giảm độ trễ, và tăng tỷ lệ hiệu năng/điện năng tiêu thụ. Ngoài ra thì nó còn hỗ trợ cho việc lập trình được thuận tiện hơn. AMD còn giới thiệu thêm về bộ phần mềm mã nguồn mở ROCm dùng để hoạt động chung với các linh kiện phần cứng.

Về phía Intel thì họ cũng có giải pháp tương tự với GPU Ponte Vecchio, còn NVIDIA thì do không sản xuất CPU nên không thể cạnh tranh được trong mảng này. Bên cạnh đó, kiến trúc Infinity Fabric 3.0 cũng được cho là yếu tố chính giúp AMD ký kết được hợp đồng với Bộ Năng lượng Hoa Kỳ, cung cấp giải pháp CPU và GPU cho El Capitan – chiếc siêu máy tính mạnh gấp 10 lần so với siêu máy tính mạnh nhất hiện tại. Suy cho cùng, công nghệ xếp chồng X3D là một câu trả lời cho thiết kế chồng chip 3D Foveros của Intel.

Bình luận

Bạn hãy đăng nhập để có thể bình luận

Bài viết liên quan

Apple có đưa chip M2 Ultra lên MacBook Pro trong thời gian tới?

09/01/2023 11:10

Tiktok đã thực sự thay đổi nền công nghiệp âm nhạc như thế nào? (P1)

30/11/2022 14:21

Red Magic 8 Pro ra mắt: Màn hình không khiếm khuyết, Snapdragon 8 Gen 2, giá từ 13,5 triệu đồng

27/12/2022 17:15

Elon Musk ra mắt Grok 3 – Chatbot AI "thông minh nhất Trái Đất"

18/02/2025 18:13

Tính năng đặc biệt này khiến iPhone 15 trở thành smartphone được chờ đợi nhất năm 2023

12/06/2023 13:47

Twitter gửi thông điệp xấu tới báo chí và các nền tảng chia sẻ tin tức

19/12/2022 14:53

Đấu Trường Máy Tính Mùa 11 - Giải game quy mô toàn quốc đã trở lại

11/12/2022 00:15
Xem thêm