Có thể thấy, trong nhiều năm qua, kiến trúc Zen với thiết kế chiplet đột phá đã giúp AMD kết nối nhiều die lại với nhau thành một mô-đun tích hợp nhiều chip (MCM) mà chúng ta đang thấy trên vi xử lý Ryzen và EPYC, nhưng có vẻ như AMD không chịu dừng lại ở đó mà còn muốn bứt phá hơn nữa. Mới đây, đội đỏ đã tiếp tục giới thiệu công nghệ đóng gói chip X3D đưa MCM vào chiều không gian thứ 3 và tăng mật độ băng thông lên đến 10 lần.
Cụ thể, công nghệ mới này là sự kết hợp giữa việc đóng gói 2,5D – tức đặt nhiều con chip lên trên một ‘interposer’ (tạm dịch: lớp trung gian) – và xếp chồng 3D – tức xếp chồng nhiều die lên nhau và gắn nó vào ‘interposer’.
AMD cho biết họ sẽ tiết lộ thêm về công nghệ đóng gói chip thế hệ mới tại các sự kiện sau này. Theo hình sơ đồ thì có vẻ như đây sẽ là một bước nhảy vọt trong giới công nghệ, đặc biệt là đối với mảng trung tâm dữ liệu (data center).
Ngoài ra thì công ty này cũng tiết lộ thêm về Infinity Architecture – một giải pháp của AMD nhằm kết nối CPU và GPU. Cụ thể, nó giúp đảm bảo tính liền lạc của bộ nhớ (memory coherency) giữa CPU và GPU của AMD, từ đó làm tăng hiệu năng, giảm độ trễ, và tăng tỷ lệ hiệu năng/điện năng tiêu thụ. Ngoài ra thì nó còn hỗ trợ cho việc lập trình được thuận tiện hơn. AMD còn giới thiệu thêm về bộ phần mềm mã nguồn mở ROCm dùng để hoạt động chung với các linh kiện phần cứng.
Về phía Intel thì họ cũng có giải pháp tương tự với GPU Ponte Vecchio, còn NVIDIA thì do không sản xuất CPU nên không thể cạnh tranh được trong mảng này. Bên cạnh đó, kiến trúc Infinity Fabric 3.0 cũng được cho là yếu tố chính giúp AMD ký kết được hợp đồng với Bộ Năng lượng Hoa Kỳ, cung cấp giải pháp CPU và GPU cho El Capitan – chiếc siêu máy tính mạnh gấp 10 lần so với siêu máy tính mạnh nhất hiện tại. Suy cho cùng, công nghệ xếp chồng X3D là một câu trả lời cho thiết kế chồng chip 3D Foveros của Intel.
Tin liên quan
iPhone 15 được cho là sẽ tạo ra một cuộc cách mạng đặc biệt chưa từng có với các dòng smartphone.
CEO của Apple Tim Cook đã cho biết bản thân ông không tin vào tương lai vũ trụ ảo trở thành một phần quan trọng trong cuộc sống của con người.
Bộ đôi Red Magic 8 Pro mang tới thiết kế đậm chất game thủ, phần cứng mạnh mẽ và cũng là chiếc smartphone gaming duy nhất trên thị trường có camera ẩn dưới màn hình.
Thông số kỹ thuật của smartphone này đã được hãng Vivo ngợi khen hết lời ở buổi ra mắt mới đây.
Chỉ với phát ngôn "đi vào lòng đất" về sở thích của bản thân, trong đó có việc lấy hình ảnh của phụ nữ ra làm trò đùa, phó chủ tịch tập đoàn Apple Tony Blevins đã ngay lập tức bay màu.
Chuyến tàu "GameTV" ngày hôm nay sẽ tiếp tục cuộc hành trình đưa các game thủ quay trở lại ký ức của một thời tuổi thơ dữ dội với những tựa game hấp dẫn không thể nào quên.
Hệ thống trường công lập Seattle (Mỹ) đã đệ đơn kiện hàng loạt công ty công nghệ lớn trong đó có Facebook, TikTok.
Đọc nhiều