cover-news

AMD giới thiệu công nghệ xếp chồng chip X3D đem lại khả năng tăng mật độ băng thông lên đến 10 lần

06/03/2020 18:11
GameTV
Dù đang sở hữu rất nhiều công nghệ hiện đại nhưng AMD vẫn muốn tiến lên, mới đây, đội đỏ đã giới thiệu công nghệ xếp chồng chip X3D đem lại khả năng tăng mật độ băng thông lên đến 10 lần

Có thể thấy, trong nhiều năm qua, kiến trúc Zen với thiết kế chiplet đột phá đã giúp AMD kết nối nhiều die lại với nhau thành một mô-đun tích hợp nhiều chip (MCM) mà chúng ta đang thấy trên vi xử lý Ryzen và EPYC, nhưng có vẻ như AMD không chịu dừng lại ở đó mà còn muốn bứt phá hơn nữa. Mới đây, đội đỏ đã tiếp tục giới thiệu công nghệ đóng gói chip X3D đưa MCM vào chiều không gian thứ 3 và tăng mật độ băng thông lên đến 10 lần.

Cụ thể, công nghệ mới này là sự kết hợp giữa việc đóng gói 2,5D – tức đặt nhiều con chip lên trên một ‘interposer’ (tạm dịch: lớp trung gian) – và xếp chồng 3D – tức xếp chồng nhiều die lên nhau và gắn nó vào ‘interposer’.

AMD cho biết họ sẽ tiết lộ thêm về công nghệ đóng gói chip thế hệ mới tại các sự kiện sau này. Theo hình sơ đồ thì có vẻ như đây sẽ là một bước nhảy vọt trong giới công nghệ, đặc biệt là đối với mảng trung tâm dữ liệu (data center).

Ngoài ra thì công ty này cũng tiết lộ thêm về Infinity Architecture – một giải pháp của AMD nhằm kết nối CPU và GPU. Cụ thể, nó giúp đảm bảo tính liền lạc của bộ nhớ (memory coherency) giữa CPU và GPU của AMD, từ đó làm tăng hiệu năng, giảm độ trễ, và tăng tỷ lệ hiệu năng/điện năng tiêu thụ. Ngoài ra thì nó còn hỗ trợ cho việc lập trình được thuận tiện hơn. AMD còn giới thiệu thêm về bộ phần mềm mã nguồn mở ROCm dùng để hoạt động chung với các linh kiện phần cứng.

Về phía Intel thì họ cũng có giải pháp tương tự với GPU Ponte Vecchio, còn NVIDIA thì do không sản xuất CPU nên không thể cạnh tranh được trong mảng này. Bên cạnh đó, kiến trúc Infinity Fabric 3.0 cũng được cho là yếu tố chính giúp AMD ký kết được hợp đồng với Bộ Năng lượng Hoa Kỳ, cung cấp giải pháp CPU và GPU cho El Capitan – chiếc siêu máy tính mạnh gấp 10 lần so với siêu máy tính mạnh nhất hiện tại. Suy cho cùng, công nghệ xếp chồng X3D là một câu trả lời cho thiết kế chồng chip 3D Foveros của Intel.

Bình luận

Bạn hãy đăng nhập để có thể bình luận

Tin liên quan

Nintendo Switch bất ngờ được xuất hiên phiên bản siêu to khổng lồ chiều dài gần 2 mét

06/04/2021 10:43

PS5 chính hãng sẽ có mức giá khoảng 15 triệu VNĐ

24/02/2021 11:01

Intel ra mắt AI cho phép tự động lọc đi những từ ngữ "khó nghe" khi chơi game

01/04/2021 15:12

Xuất hiện tin đồn Nvidia sẽ ra mắt RTX 3060 phiên bản mới, không thể bị hack thành trâu cày coin card

16/04/2021 18:18

Nhà sản xuất của Cyberpunk 2077, CD Projekt Red. lại bị đâm đơn kiện

19/01/2021 15:59

Laptop gaming sắp khan hàng vì nông dân đổ xô gom về đào coin

10/03/2021 15:51

Top 5 game thể thao đáng chơi trong năm 2021 cho Android

15/03/2021 14:40
Xem thêm
https://cdn-data.gtvplus.vn/banners/Image/LCMDA2_0x0_1661237790.jpg