
Có thể thấy, trong nhiều năm qua, kiến trúc Zen với thiết kế chiplet đột phá đã giúp AMD kết nối nhiều die lại với nhau thành một mô-đun tích hợp nhiều chip (MCM) mà chúng ta đang thấy trên vi xử lý Ryzen và EPYC, nhưng có vẻ như AMD không chịu dừng lại ở đó mà còn muốn bứt phá hơn nữa. Mới đây, đội đỏ đã tiếp tục giới thiệu công nghệ đóng gói chip X3D đưa MCM vào chiều không gian thứ 3 và tăng mật độ băng thông lên đến 10 lần.

Cụ thể, công nghệ mới này là sự kết hợp giữa việc đóng gói 2,5D – tức đặt nhiều con chip lên trên một ‘interposer’ (tạm dịch: lớp trung gian) – và xếp chồng 3D – tức xếp chồng nhiều die lên nhau và gắn nó vào ‘interposer’.

AMD cho biết họ sẽ tiết lộ thêm về công nghệ đóng gói chip thế hệ mới tại các sự kiện sau này. Theo hình sơ đồ thì có vẻ như đây sẽ là một bước nhảy vọt trong giới công nghệ, đặc biệt là đối với mảng trung tâm dữ liệu (data center).

Ngoài ra thì công ty này cũng tiết lộ thêm về Infinity Architecture – một giải pháp của AMD nhằm kết nối CPU và GPU. Cụ thể, nó giúp đảm bảo tính liền lạc của bộ nhớ (memory coherency) giữa CPU và GPU của AMD, từ đó làm tăng hiệu năng, giảm độ trễ, và tăng tỷ lệ hiệu năng/điện năng tiêu thụ. Ngoài ra thì nó còn hỗ trợ cho việc lập trình được thuận tiện hơn. AMD còn giới thiệu thêm về bộ phần mềm mã nguồn mở ROCm dùng để hoạt động chung với các linh kiện phần cứng.

Về phía Intel thì họ cũng có giải pháp tương tự với GPU Ponte Vecchio, còn NVIDIA thì do không sản xuất CPU nên không thể cạnh tranh được trong mảng này. Bên cạnh đó, kiến trúc Infinity Fabric 3.0 cũng được cho là yếu tố chính giúp AMD ký kết được hợp đồng với Bộ Năng lượng Hoa Kỳ, cung cấp giải pháp CPU và GPU cho El Capitan – chiếc siêu máy tính mạnh gấp 10 lần so với siêu máy tính mạnh nhất hiện tại. Suy cho cùng, công nghệ xếp chồng X3D là một câu trả lời cho thiết kế chồng chip 3D Foveros của Intel.
Bài viết liên quan
Bộ Xã hội - Kinh tế Kỹ thuật số Thái Lan (DES) và Trung tâm An ninh mạng quốc gia của Anh (NCSC) mới đây đã phát hiện 203 ứng dụng độc hại trên nền tảng Android và iOS.
Nếu chưa biết làm thế nào để đăng ký ChatGPT, GameTV sẽ chỉ dẫn cho bạn ngay trong bài viết dưới đây.
Một người dùng Reddit đã thành công tích hợp toàn bộ phần cứng iPhone SE 2022 vào vỏ máy Nokia Lumia 1020, tạo nên một chiếc điện thoại lai độc đáo giữa hai nền tảng đối lập
Dù chưa chính thức ra mắt, iPhone 17 Pro đã thu hút nhiều sự chú ý với hàng loạt tin đồn về thiết kế, đặc biệt là cụm camera sau.
Bên cạnh iPhone 15 và tham gia kính thực tế ảo, các fan của Apple còn chờ đợi vào những sản phẩm cực kỳ chất lượng sẽ được ra mắt trong năm 2023 này.
Bạn đã bao giờ gặp trường hợp Touch ID không kích hoạt và bạn nhận được thông báo "Không thể hoàn tất thiết lập Touch ID" hoặc Touch ID chuyển sang màu xám?
Dù ngày ra mắt chính thức đang đến gần, RTX 5070 Ti của NVIDIA lại khiến người dùng lo ngại về kịch bản khan hàng, giá bị đẩy lên cao, giống như những gì đã xảy ra với RTX 5090 và 5080
Đọc nhiều