Có thể thấy, trong nhiều năm qua, kiến trúc Zen với thiết kế chiplet đột phá đã giúp AMD kết nối nhiều die lại với nhau thành một mô-đun tích hợp nhiều chip (MCM) mà chúng ta đang thấy trên vi xử lý Ryzen và EPYC, nhưng có vẻ như AMD không chịu dừng lại ở đó mà còn muốn bứt phá hơn nữa. Mới đây, đội đỏ đã tiếp tục giới thiệu công nghệ đóng gói chip X3D đưa MCM vào chiều không gian thứ 3 và tăng mật độ băng thông lên đến 10 lần.
Cụ thể, công nghệ mới này là sự kết hợp giữa việc đóng gói 2,5D – tức đặt nhiều con chip lên trên một ‘interposer’ (tạm dịch: lớp trung gian) – và xếp chồng 3D – tức xếp chồng nhiều die lên nhau và gắn nó vào ‘interposer’.
AMD cho biết họ sẽ tiết lộ thêm về công nghệ đóng gói chip thế hệ mới tại các sự kiện sau này. Theo hình sơ đồ thì có vẻ như đây sẽ là một bước nhảy vọt trong giới công nghệ, đặc biệt là đối với mảng trung tâm dữ liệu (data center).
Ngoài ra thì công ty này cũng tiết lộ thêm về Infinity Architecture – một giải pháp của AMD nhằm kết nối CPU và GPU. Cụ thể, nó giúp đảm bảo tính liền lạc của bộ nhớ (memory coherency) giữa CPU và GPU của AMD, từ đó làm tăng hiệu năng, giảm độ trễ, và tăng tỷ lệ hiệu năng/điện năng tiêu thụ. Ngoài ra thì nó còn hỗ trợ cho việc lập trình được thuận tiện hơn. AMD còn giới thiệu thêm về bộ phần mềm mã nguồn mở ROCm dùng để hoạt động chung với các linh kiện phần cứng.
Về phía Intel thì họ cũng có giải pháp tương tự với GPU Ponte Vecchio, còn NVIDIA thì do không sản xuất CPU nên không thể cạnh tranh được trong mảng này. Bên cạnh đó, kiến trúc Infinity Fabric 3.0 cũng được cho là yếu tố chính giúp AMD ký kết được hợp đồng với Bộ Năng lượng Hoa Kỳ, cung cấp giải pháp CPU và GPU cho El Capitan – chiếc siêu máy tính mạnh gấp 10 lần so với siêu máy tính mạnh nhất hiện tại. Suy cho cùng, công nghệ xếp chồng X3D là một câu trả lời cho thiết kế chồng chip 3D Foveros của Intel.
Bài viết liên quan
Apple được cho là đang nhắm đến việc tích hợp chip Ultra, chip hàng đầu của Apple Silicon, vào MacBook Pro.
Tiktok đang trở thành "mỏ vàng" đối với các hãng thu âm, nhà tiếp thị âm nhạc, nghệ sĩ và những người sáng tạo khác.
Bộ đôi Red Magic 8 Pro mang tới thiết kế đậm chất game thủ, phần cứng mạnh mẽ và cũng là chiếc smartphone gaming duy nhất trên thị trường có camera ẩn dưới màn hình.
Ngày 25/2, xAI, công ty do Elon Musk sáng lập, đã công bố mô hình trí tuệ nhân tạo Grok 3. Trong buổi livestream trên nền tảng X, Musk khẳng định đây là chatbot có sức mạnh vượt trội so với các đối thủ hiện nay.
iPhone 15 được cho là sẽ tạo ra một cuộc cách mạng đặc biệt chưa từng có với các dòng smartphone.
Động thái của Twitter được đưa ra trong bối cảnh các mạng xã hội và báo chí vẫn được quảng cáo miễn phí.
Kế thừa sức nóng của Đấu Trường Máy Tính 2022 vừa qua, ngay trong tháng 12 này, các tuyển thủ lại tiếp tục có cơ hội được tranh tài tại 1 sân chơi cực hoành tráng, chuyên nghiệp. Đấu Trường Máy Tính Season Mùa 11 khởi động từ ngày 8/12/2022.
Đọc nhiều