Những chiếc tản nhiệt cũ vẫn tương thích với dòng Mainboard mới của Intel

27/12/2019 14:35

Mai

Cộng đồng công nghệ đang truyền tay nhau bản vẽ được cho là thiết kế socket LGA 1200 của Mainboard Intel Comet Lake thế hệ mới và dường như chiếc socket mới này vẫn không có gì thay đổi so với phiên bản tiền nhiệm.

Mới đây, trên các cộng đồng công nghệ đã xuất hiện những bản vẽ đầu tiên của Socket LGA1200 hay còn được biết đến với cái tên socket H5 được dự kiến sẽ là phiên bản thay thế cho socket LGA1151 của Mainboard Skylake được Intel ra mắt từ năm 2015. Theo bản vẽ được "leak" ra thì socket mới này sẽ có tới 1200 chân pin, nhiều hơn 49 chân pin so với phiên bản tiền nhiệm.

Theo bản vẽ trên thì cả 2 socket đều có kích thước tương tự nhau, do đó, các lỗ bắt ốc gắn tản nhiệt của LGA1200 nhiều khả năng sẽ giống y chang với socket LGA1151. Nếu đúng là như vậy thì đây là một tin vui đối với những game thủ đang sử dụng tản nhiệt dựa trên socket LGA115x vì chiếc tản nhiệt đó vẫn có thể giữ lại xài tiếp cho CPU Comet Lake-S.

Trước đó, một thành viên trên Twitter cũng đã đăng tải hình ảnh mặt dưới của CPU Comet Lake-S, cho thấy Intel vẫn có khả năng thiết kế thêm 49 pin mà không phải thay đổi kích thước của phần tiếp xúc, giúp cấp điện tốt hơn và hỗ trợ nhiều cổng I/O hơn. Đồng thời, phần tiếp xúc và rãnh trên CPU Comet Lake-S cũng nằm ở vị trí khác so với các đời CPU trước, nên việc gắn CPU này vào bo mạch chủ đời trước và "chế" lại BIOS để chạy chung là bất khả thi, không giống như cách mà CPU Coffee Lake liên kết bo mạch chủ chipset series 100/200 trước đây.